技术编号：3751263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层压板领域，尤其涉及覆铜箔层压板领域，特别是涉及一种具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及其制备方法，以及该覆铜箔层压板胶黏剂及其制备方法。背景技术随着电子工业的飞速发展，作为电子产品“大脑”一印制电路板(PCB)的生产工艺发生了日新月异的革新。尤其在双面印制板和多层层压板的制造的生产工艺日臻完善，光学显影技术和液体光敏阻焊剂的应用得到推广，普遍采用双面曝光加工工艺。为了避免两面线路图形相互干扰影响、产生重影等，对印制板基板的要求是必须具有紫外线屏蔽...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。