技术编号：3752296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘接剂组合物，进而涉及电路连接材料、使用其的电路连接结构体及半导体装置。背景技术近年来，在半导体或液晶显示器等的领域中，为了固定各种电子构件，进行电路连·接，使用各种的粘接材料。这些用途中，高密度化、高精细化日益加强，对粘接剂也要求高的粘接力或可靠性。另外，使用于粘接的粘附体可以举例如印刷电路板、由聚酰亚胺等的耐热性高分子等所构成的有机基团板、铜、锡、镍、铵等的金属材料及ITO、Si3N4、Si02等无机材料等。进而，为了性质不同的如上所述的多个...
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