技术编号：37544186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片的抗辐射处理，具体地，涉及一种太空环境卫星中嵌入式存储芯片的金属片封装方法。背景技术、在电子元器件抗辐射研究领域中，为提高电子元器件在太空环境中(存在着各种辐射粒子如α粒子、β粒子、γ射线、x光、质子、电子、高能量离子等)的使用寿命，通常对电子元器件中的核心元件存储芯片进行抗辐射处理。、目前国际上已经使用或正在研发的抗辐射加固材料主要有：单一金属材料如铝、铅、钨等；合金材料，如钨铜合金、或铋、锡、铅、钨等构成的合金；利用纳米技术制造的超轻抗辐射纤维材料；由抗辐射有机材料及高原子...
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