技术编号:37544209
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件封装结构,尤其是涉及一种具有高效散热功能的igbt模块封装结构。背景技术、在现有技术中,随着电子技术的快速发展,电子元器件体积不断缩小,芯片集成度不断增加,热流密度也越来越大。大功率电子元器件会产生大量的热,若不采取有效的热管理措施,将热量传递出去,器件会受到损伤甚至损坏,在当今的电力电子器件里面,最重要的一个元件就是igbt模块,igbt模块的应用非常广泛,小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业,现有的igbt模块普遍为单面散热,灌封料普遍为硅胶、环氧树脂等有机材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。