技术编号:37544459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于均温板,具体涉及一种用于均温板的毛细结构及其制备方法、均温板。背景技术、电子元器件及集成电路技术的高频、高速发展,导致电子元件在运行过程中产生大量的热量,如计算机cpu运行过程中的热流密度已经达到~w/cm,半导体激光器中甚至高达w/cm。电子设备工作的可靠性对温度极其敏感,器件温度在-℃水平上每增加℃,可靠性就会下降%。高热流对元件正常工作的可靠性造成了极大的威胁,因此散热成了电子产品小型化发展的关键问题。为了保证电子元件正常运行,通常在电子元件上加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。