技术编号：3754632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体圆片蚀刻系统，尤其涉及一种半导体圆片喷液蚀刻系统。背景技术在芯片制造过程中要经过蚀刻工艺，即将某种材料，例如光刻胶，从圆片表面移除，蚀刻工艺的一种方法是采用在圆片表面喷射蚀刻液以移除圆片表面的材料。参考图I和图2，该方法传统的做法是将圆片11固定在加工台15上，圆片11上方具有喷嘴13向下将蚀刻液喷射蚀刻液，通过旋转圆片11产生的离心力将蚀刻液向外扩散。这种方法带来一个蚀刻均匀性差的问题，例如，在图I中，圆片11的表面通常不是 完全...
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