技术编号：37547658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及网络芯片设计的软硬协同仿真和验证，特别涉及一种网络芯片设计软硬协同仿真和业务验证的软件框架及方法。背景技术、随着现代信息技术和通信网络的快速发展，交换网络的应用场景日趋复杂化，功能需求日益增多，对此类交换芯片的功能开发以及验证周期提出了更高的要求。、在目前的芯片开发流程中，常见的软硬件协同验证平台如下：、（）c-模型验证：c-模型即采用c高级语言，通过建模的方式，模拟出报文在芯片中的处理逻辑；芯片开发早期通过完成对c-模型的功能测试，指导基于硬件描述语言（hdl）的功能实现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。