技术编号:37551468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及封装,尤其涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片、掩膜版组件。背景技术、晶粒(die)是一种半导体电子元件,具有体积小、亮度高、能耗小等特点,被广泛应用于照明等领域。在现有晶粒的制备工艺中,晶粒在封装过程中,常发生位置偏移,进而增加了后续工序的工艺难度。技术实现思路、有鉴于此,本公开的目的在于:提出一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片、掩膜版组件。该封装结构下可减小芯片中晶粒发生偏移的现象。、基于上述目的,本公开揭示一种芯片封装结构,其包括:、多个晶粒;、封装定位层,至少部...
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