技术编号：3755529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及双面胶带，特别涉及一种无基材高导热双面胶带。背景技术[0002]目前，各种胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品，用于各种电子零部件的粘贴、如电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定。LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品的粘合也需要用到各种双面胶带。但是在实际应用中，却遇到了不少的问题。例如，在电子元器件的工作中，会产生大量的热量，这对胶带的耐热性提出了很高的要求，需要其在高温状态下也可以维持很强的粘...
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