技术编号:37556500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料,具体涉及一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用。背景技术、近年来,由于电子产品功耗的逐渐增加,电子设备的热管理被认为是一个关键问题。以往利用散热片去除过多的热量来实现热管理。然而,由于电子芯片与散热片之间较差的接触会使得二者之间的热阻较大,降低产品的热扩散系数。为了解决这一问题,可在电子芯片与散热片两者的空隙处填充一些热界面材料,以此来提高散热性能。传统的热界面材料主要为导热硅脂、硅胶垫、相变材料,通常以高分子材料为基体,通过添加导热填料来提高其导热系数。但这类材料的导热...
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