技术编号:37558605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单面粘合带。背景技术、以往以来,在电子设备中固定部件时,广泛使用粘合剂、粘合带。另外,粘合带也被用作电子设备的制造工序中的工程材料,例如,在电子设备的制造工序中对薄的构件进行加工时,为了容易进行处理,防止破损而使用粘合带。对于这些粘合剂、粘合带,除了高粘合性以外,根据所使用的环境还要求耐热性、导热性、耐冲击性等功能(例如专利文献~)。、现有技术文献、专利文献、专利文献:日本特开-号公报、专利文献:日本特开-号公报、专利文献:...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。