技术编号：3756040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件线性点锡胶设备，特别涉及一种用于元器件线性点锡胶的防移动装置。背景技术一般元器件在端子和PTC线性点锡膏时，由于PTC、端子的自重极小(O. Olg)和锡膏的粘性，导致点胶机针头在单个产品点胶完成后会将PTC和端子带起。生产可操作性极差，严重影响了生产效率。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有元器件在端子和PTC线性点锡膏 时，由于PTC、端子的自重极小(O. Olg)和锡膏的粘性，导致点胶机针头在单个产品点胶完成...
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