技术编号：3758480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子电路板制造领域，具体涉及一种半自动抗高过载电路板灌封系统。背景技术以往，电子类产品的灌封主要有以下几个方面的作用1、免受环境侵害潮气、灰尘、辐射(光、热)等；2、绝缘保护；3、传热导热；传统的灌封工艺完全可以满足以上技术要求，但是随着科技的发展，新一代武器装备的更新换代和战术技术指标的提高，向高速度和大功率发展的同时，也将使武器面临更恶劣的工作环境，如高冲击和强振动，冲击和振动会造成电子器件损坏失效，从而严重影响武器装备的精度和效率。发明...
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