技术编号：3758618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发明范围本发明涉及具有导电和导热性能的热固性粘合片。这种粘合片对诸如集成电路芯片的电子元件之间和可以散热的散热板之间的粘合特别有用。背景技术在称为TAB或者T-BGA(载带球栅阵列)的装配型电子部件中，例如在附图说明图1中以截面显示的那个部件中，集成电路芯片A与TAB(带在绝缘膜上有金属线路)B连接，且在TAB B上形成的焊珠与线路板连接(未显示)。为了散发集成电路产生的热量和防止带电，集成电路芯片A通过导电粘合剂D附着在散热板E上。为了稳定与集成电路芯片...
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