技术编号：3759241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种例如用以在电路基板或电子零件中形成绝缘层的高导热性树脂硬化物、高导热性半硬化树脂膜及高导热性树脂组合物。背景技术近年来，对以手机、LED照明器具、汽车引擎周边相关零件为代表的电子设备的小型化、轻量化的要求日益提高。由于电子设备的小型化，电路的集成度提高，为了实现信息处理的高速化及可靠性的提高，使机器内所产生的热放热的技术变得重要。为了使电子设备内所产生的热的放热特性提高，研究了使构成配线基板等的绝缘层中含有导热性填料的技术。更具体而言，研究了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。