技术编号：3759276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装领域，更具体地说，本发明涉及。背景技术在芯片封装生产中，大功率芯片表面需要粘结散热盖。粘结散热盖的目的一方面是为了提供芯片的散热途径，增加散热面积，利于芯片散热，另一方面是为了对芯片提供机械防护，防止受到损伤。散热盖需要采用胶水牢固、可靠地粘结在基板上，由此使硅片能够通过导热材料紧密地与散热片接触，产生的热量能通过导热材料传导至散热片，实现芯片的良好散热。传统的散热盖粘结胶采用点涂的方法，在散热片粘结区域采用划线的方式进行分配，需要使用专...
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