技术编号:37594547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及功率半导体器件,尤其涉及一种功率半导体器件测试温度确定方法及系统。背景技术、以第三代半导体材料开发的各类功率半导体器件相较于传统硅半导体器件而言,应用环境恶劣,对可靠性要求高,适用于第一代半导体硅器件的htrb(高湿高温反偏测试)的试验条件出现了一定局限性,于是,根据市场需求和现场故障经验总结,诞生了hv-htrb(高温高湿高压反偏测试)的相关测试方法。、目前,对于第三代功率半导体器件的测试,hv-htrb与htrb的不同在于,取消了偏压≤v的限制。对于第三代半导体功...
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