技术编号:37594706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及半导体设备领域,尤其涉及一种气液分离装置及半导体设备。背景技术、在半导体集成电路制造工艺中,涉及多种工艺液体的使用。例如,先进封装电镀工艺是获得高质量集成电路的必备工艺,电镀工艺是将配比好的电镀液通过循环管路供应至电镀腔内,在晶圆表面进行电镀。电镀液中的气体会对晶圆的电镀造成不利影响,例如造成镀层中存在空穴,影响电镀质量。因此,在电镀液的循环管路上通常配置脱气膜,用以对电镀液进行脱气处理,脱气膜脱除的气体通过真空泵的运行送入气液分离罐中,经过气液分离之后再进行排放。、气液分离罐...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。