技术编号:37594936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产,具体涉及一种应用于测控仪器多层高速电路板的生产工艺。背景技术、多层高速电路板的生产工艺可以分为好多个步骤,每一道工序都需要进行多种工艺加工制作(不同厂家的工艺会稍微有区别),开料是整个工艺的第一步,是将干洗后的覆铜板按照生产尺寸切割成小块的过程。需要注意的是,生产多层高速电路板是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接会影响下道工序的产品生产,甚至直接关系到最终产品的质量,因此对于开料精度的把控尤为重要。、现有技术中,如中国专利号为:cn...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。