技术编号：3759728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件的散热材料领域，尤其涉及一种代替传统石墨片的新型高导热系数导热扩散片及其制备方法。该热扩散复合材料可用于，诸如，中央处理器(CPU)或者集成电路(IC)或者LED等发热部件产生的热量的扩散，避免热量集中而造成损害。背景技术现有的导热扩散片是用于将热量从电子元器件，诸如中央处理器(CPU)或者集成电路(IC)或者LED等发热体产生的热量扩散的，避免热量集中而造成损害。这类导热扩散片一般设于散热器之间或者电子元器件与外壳之间，使得发热元器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。