技术编号：3761319
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本项发明属于金属和非金属掺合型无机高导电涂层。迄今人们常用的导电涂层分为二大类(1)掺合型导电涂层;(2)本征型导电涂层。掺合型导电涂层大多采用有机高分子树脂为粘合剂，粘合剂本身不导电，掺入导电粉末材料，靠导电粉末颗粒之间的相互搭接而形成网络式导电通道。掺合型导电涂层存在的主要缺点是粘合剂是有机高分子树脂，吸湿率高、涂层导电性能不稳定、耐温性能差、易热老化。上述缺点，大大限制了掺合型有机高分子导电涂层的商业化应用。本征型导电涂层不需要掺入导电粉末材料，而是...
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