技术编号：3761849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种施加焊剂到线路板上用的改进了的漏印版及其支架。已知的生产电气线路板时用焊剂把一些元件例如集成电路芯片连接起来，就得用非常类似丝网印刷的方法把焊剂施架到线路板上。在已知的这样一种漏印方案中，焊剂漏印版是由一块薄而较为刚性的不锈钢片或黄铜片制成的，在其上用腐蚀或激光切割的方法形成细线缝隙或孔眼以便用作焊剂通道。然后用一块由聚丙烯或类似物制成的柔性的有孔片垫在四周，将金属片粘结在其上并由它来支承，再将该塑料片的四边粘结在一个长方形、刚性的金属支器上...
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