技术编号：37636900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子增材制造，尤其涉及一种基于激光钻孔植碳的线路板及工艺。背景技术、传统线路板孔金属化直接电镀技术主要有：导电高分子技术、钯(或银)系列、碳系列。其中碳系列以碳为导电基质的直接电镀技术——黑孔和黑影应用较为成熟和广泛。由于激光钻孔越来越应用广泛，亦可实现在激光钻孔的时候直接完成黑孔效果，相对而言可省掉黑孔线的设备投资和生产流程，以及黑孔药水(耗材，成本高，有环境污染)，具有显著的效益优势。、目前，激光钻孔植碳技术主要应用在以覆铜板为代表的线路板上，由于覆铜板表面的纯铜，因此需要较高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。