技术编号：3764130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体的制造，更具体地说，涉及一种用于抛光在集成电路(ICs)上的铜互连(copper interconnects)的一种浆液组合物，该组合物含有过氧化氢、柠檬酸、柠檬酸铵以及矾土磨料。集成电路(IC)工业现在正在研究和开发可用于集成电路(ICs)中的新的金属互连材料和结构。一种有发展前途的并将在未来用于集成电路(IC)互连的金属材料是铜(Cu)。铜是集成电路工业中所希望的，因为铜具有比现在在集成电路工业中使用的铝和其它金属材料更为改进的电迁...
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