技术编号:37645512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种顶盖装置。本申请还涉及一种包括上述顶盖装置的半导体设备。背景技术、近年来半导体行业发展迅速,其中超大规模集成电路的发展尤为突出。生产超大规模集成电路所需要的设备,例如原子层沉积设备、物理式真空镀膜设备、化学式真空镀膜设备、刻蚀设备等,均具有由腔室和腔室盖所围绕的反应环境。设备维护、调试需要频繁打开腔室盖,现有技术中,腔室盖通常一侧与腔室铰链连接,人员从另一侧推动腔室盖,实现腔室盖的开启。单片半导体设备腔室盖重量较轻,可采用人工开合。而多腔大产能的半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。