技术编号:3764753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性金属层状产品和涉及耐热粘合剂组合物,它们用于柔性印刷电路板,特别地,包括被要求具有高耐热性的由倒装焊接法形成的电路的柔性印刷电路板。背景技术 近来,广泛使用便携式电话、液晶监视器等需要电气组件小,薄,和是多功能的。为满足这些要求,降低尺寸和高集成度是必须的。此外,要求以高密度安装电子组件的技术。根据以上情况,广泛使用TAB(带自动接合)带和柔性金属层状产物,其中在有机绝缘膜如聚酰亚胺膜等上将铜箔成层,在其上涂敷聚酰胺粘合剂。特别地,上市了具有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。