技术编号:3765695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热介面材料。背景技术近年来,随着半导体器件集成工艺的快速发展,半导体器件的集成化程度越来越高,然而,器件体积变得越来越小,其对散热的需求越来越高,已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要,风扇散热、水冷辅助散热及热管散热等各种散热方式被广泛运用,并取得一定的散热效果。请参阅图1,由于散热器20与发热元件30(半导体集成器件等热源,如CPU)的表面不可避免的表面粗糙度,在散热器20与发热元件30间形成的间隙50,使得散热器20与发热元件30一般...
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