技术编号:3766212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热可剥离的压敏粘合片,其具有半导体晶片加工中使用的粘合片的适当粘合性,并且能够通过热处理而容易将其剥离,以及在剥离后通过水洗其能够减少半导体晶片表面上的污染物。背景技术 迄今为止已经知道热可剥离的压敏粘合片,其中含有发泡剂或膨胀剂,例如热可膨胀的微胶囊的粘合层形成在基片上(参见专利文献1~5)。该热可剥离的压敏粘合片是一种粘合片,其中粘合性和使用后的可剥离性是稳定的。具体地,在实现粘附粘合体(adhesion body)的目的之后,加热含有发...
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