技术编号：3766972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。热增强的电绝缘粘合胶发明领域本发明涉及热界面材料。发明背景本发明涉及特别好地适于将高密度、微电路电子部件粘结到衬底的热增强的粘 合胶(adhesive paste)。多年来，高密度、微电路部件连接到衬底上，比如硅芯片连接到陶瓷片上一直 是电子工业的重要方面。一般地，已知使用沉积在芯片与衬底之间的芯片连接胶(die attach paste) 通常，芯片连接胶包括填充物、粘合剂和载体。选择填充物以赋予成形 的粘结层期望的传导性能、电阻性能或介电性能。选择粘...
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