技术编号：3767048
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了用于电子器件中的封装粘合剂组合物。更具体地讲，本发明公开了 用于电子器件(例如有机电致发光器件、触摸屏、光伏器件和薄膜晶体管)的包含聚异丁烯 的压敏粘合剂组合物。背景技术有机电致发光器件包括有机层(下文有时称为“发光单元”)，该层是通过在阳极 和阴极之间设置有机电荷传递层和有机发光层而形成的。在由直流电和低电压驱动时，电 致发光器件通常可提供高强度光发射。电致发光器件具有由固体材料形成的所有组元，并 具有用作柔性显示器的潜能。一些电致发光器件的...
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