技术编号：3767968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种有机无机杂化硅材料，具体涉及一种疏水型有机无机硅杂化复合涂覆电子胶。背景技术随着新材料、先进装备制造等高新技术产业的发展，对集成电路和电子器件的定性能也提出了更高的要求。集成电路组件对污染物及其敏感，且表面污染甚至会严重影响到组件性能，容易因吸附粉尘和潮气而造成短路等。采用电子器件表面涂覆保护材料是避免类似问题发生并延长电子器件寿命的可靠方案。用于表面涂覆的材料必须具有良好的综合性能，能与电路板表面很好的贴附、具有高绝缘性可避免电路间的击穿或...
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