技术编号:37684513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种晶圆封装结构。背景技术、目前,电子智能产品给人们的生活提供了极大的便利性,芯片决定了智能产品的使用寿命。半导体制造分为三个阶段,上游为芯片设计,中游为芯片制造,下游为芯片封测。虽说作为下游的芯片封测属于整个半导体流程的尾端,但是其作用却是至关重要的,电子智能产品的芯片的成品就是出自于芯片封测公司。、在现有的光学芯片封装制程中,通常先将晶圆切割为单个晶粒,然后对单个晶粒进行封测。图是传统封测后的芯片封装结构的示意图,封测过程包括:在基板’的正面贴附光学芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。