技术编号：3768467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED发光材料、LED发光装置及制作方法本发明涉及半导体LED照明领域，尤其涉及一种LED发光材料、LED发光装置及制 作方法。背景技术由于LED寿命长、能耗低、启动快等优异特点，LED器件已被广泛应用于信号灯、汽 车灯、大屏幕显示及照明等领域。传统的白光LED通过蓝光LED芯片与荧光粉组合来获取白 光。典型的白光LED封装工艺是在焊线后，向蓝光芯片上点入荧光粉胶再进行烘烤。采用 这种封装方法可以很容易的获得白光LED，商用白光LED的发光效率已经可以做到...
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