壳体与侧边构件胶合的方法技术资料下载

技术编号:3768472

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本发明涉及一种,特别涉及一种具有倒钩外型的。背景技术随着信息产业的迅速发展,市面上家电产品或消费性电子产品及其外围产品皆以轻薄短小为主要发展趋势,尤其可随身携带性的电子装置更是受到消费者的关注。因此,在电子装置的制造过程中,其电子装置的元件材料的轻量化为主要考虑之一。由于壳体为电子装置中不可或缺的元件,壳体材料的选择即为可携带性的考虑因素之一。现有生产电子装置的业者早期大量使用塑料射出方式制造一体成形且具有结合功能的薄壳。近年来,由于环境保护意识的抬头,壳...
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