技术编号:3768844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄片状粘接剂及晶片加工用胶带。技术背景在半导体装置的制造工序中,实施下述工序将半导体晶片切断分离(切割)成半 导体芯片单元的工序;拾取(pick up)分离后的半导体芯片的工序;以及将拾取的半导体 芯片粘接于引线框或封装基板等的管芯焊接(装配)工序。近年,作为用于上述半导体装置的制造工序的晶片加工用胶带,例如提出了在基 材薄膜上设置了粘贴剂层的晶片加工用胶带、具有在粘贴剂层上进一步层叠了粘接剂层的 结构的晶片加工用胶带(切割管芯焊接薄膜DDF),...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。