技术编号：3768910
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对电子元器件等被涂布体涂布粘结剂、导电性粘结剂、外部电极及焊剂等浆料的。背景技术 作为上述的浆料涂布装置，已知有日本专利特开平10-41339号公报揭示的装置。这如图8所示，包括使涂布区A的圆周速度V2为一定并使浆料3沿一定方向循环移动的涂布体(辊)2，贮存浆料3并使该浆料与涂布体2接触的贮存槽1，使得涂布区A中涂布体2上的浆料厚度即层厚为一定而调整涂布体上浆料液厚的刮浆板4，以及在被涂布体6横穿涂布区A时为了使得被涂布体的移动速度V与涂布体的圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。