技术编号:3769114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种气泡式雾化喷嘴,尤其涉及一种可以使用单一工质的气泡雾化喷 嘴。背景技术随着高密度封装技术的发展和应用,电子器件技术得到进一步发展,尤其是三维 (3Dimension,3D)组装技术,使得电子设备具有体积小、集成度高、功能强以及单位体积功 耗大等特点。然而在取得电子设备高性能及小型化的同时,其散热问题又成为另一突出问 题。相当一部分电子器件的失效是由于温度过高引起的,因此在电子产品的开发、研制中必 须要充分考虑到良好的散热,才能保证产品的可靠性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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