技术编号：3769120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种隔热材料，更特别地说，是指一种隔热材料用二氧化硅基多孔块 材及其制备方法。背景技术自从Mobil在1992年合成MCM-41以来，以表面活性剂为模板的有序介孔粉体材 料由于其高的比表面积、窄的孔径分布和高有序度的孔排布在催化、分离、生物传感器、药 物传送方面表现出广阔应用前景。SiO2气凝胶及其复合材料作为一种高纳米孔的绝热材料以其极低的热导率近年 来陆续开始投入使用。SiO2气凝胶的气孔率在80% 99. 8%范围内，热导率可以小于无对 流...
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