技术编号：3769408
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装，具体涉及一种金属表面处理方法，以及用该方法 制得的产品，以及该产品的应用。背景技术目前在电子封装领域，主要利用环氧树脂进行封装。环氧树脂与引线框架的粘接 性能直接影响到该电子部件的后期使用性能和稳定性。由于封装材料和框架粘接的缺陷会 导致如分层甚至所谓的“爆米花”现象。因此，如何增加这两者直接的粘接性能一直是该领 域备受关注的问题。现在人们已为该问题找寻了一些解决方案，如对作为引线的金属表面进行处理以 增加其表面粗糙度；或者对环氧树脂的...
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