技术编号：3769791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成线路板组装，特别是一种胶黏剂及其制备方法和在集成 线路板组装灌封中的应用。背景技术为了进一步保护集成线路板和元器件，增加其可靠性和稳定性，通常会在其表面 覆上一层保护胶层，但是目前的集成线路板，在进行模组的加工时，都必须把集成线路板和 胶完全切断，才能把功能模组分开，尤其是对于低温共烧陶瓷(LTCC)更是如此，这样的加 工过程不仅会浪费很多时间，而且对设备磨损较大，生产效率低下。而这种胶难分开的主 要原因是胶粘剂为了降低其固化应力和模量而导致...
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