技术编号:3770290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种板卡的表面贴装装置,尤其涉及一种点胶头。 背景技术点胶是表面贴装技术中一个较为普遍的工艺,主要应用于如电感、网络变压器等 大型元件的加固、或对产品B0T面(BOTTOM面)元件中心固定后,再与直插式元件一起过波 峰焊直接对元件焊盘进行上锡,以达到方便生产及提升波峰焊接直通率效果。当设计直插式元件与表面贴装元件相邻距离较近时且贴装元件不适合波峰焊接 时,例如对SMT0402,0603等小贴片零件进行焊接,只点贴片胶不印锡膏的话,波峰焊会产 ...
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