技术编号:3771542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件的包装领域,尤其涉及一种用于电子元器件包装载体 的上胶带。背景技术随着电器的小型化发展,对电子元器件的微型化要求越来越高,片式电子元件是 目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,从3216发展到1608,其应用主流尺寸 正在从1608向1005过渡,目前最小的已经发展到了 0603甚至到了 0402,在这么小的尺度 上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前片式电子元件的包装是将 卡纸冲孔,用热溶下胶带封住,然...
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