技术编号：37722664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及集成电路测试，具体而言，涉及一种批量芯片测试方法、装置及电子设备。背景技术、随着g、ai、自动驾驶领域对高可靠芯片的需求增加，芯片的测试项越来越多，测试时间越来越长，因此需要在保证芯片测试质量的前提下提高芯片测试效率，以降低测试成本。、现有技术在芯片测试的过程中，当测试芯片首次遇到测试错误便停止测试该芯片，转到下一芯片测试，待整片晶圆测试完成后，再对错误芯片进行复测，复测完成后，由工程师审核数据，发现有误测再人工安排二次复测失效管芯，得到最终的测试良率。这种二次复测、三次复测会增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。