技术编号：3772802
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学机械研磨(CMP)具有含铜金属层的基板的方法。 背景技术在某些环境下，导电材料的树枝晶体和/或纳米颗粒可在半导体器件的制造期间形成于金属或其他导电材料互连(interconnect)之间。举例而言，在铜线是由镶嵌过程形成的情况下，利用研磨步骤来平面化拥有镶嵌形成的线的层的表面。通常，该研磨步骤涉及掺入研磨化合物和/或化学物质的浆液或溶液。因此，该研磨过程将产生被研磨掉的材料的小颗粒，这些小颗粒仍将悬浮于该浆液中。因此，经研磨的互连将浸没于导电...
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