技术编号：37735253
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种晶圆级芯片的扇出型封装结构，属于半导体封装。背景技术、倒装芯片具有良好的电性能、散热性能已经被广泛在半导体领域。现有技术cnu公开了一种硅基圆片级封装结构，请参考图，图为现有技术一种硅基圆片级封装结构的剖面示意图，其包括硅基本体和带有若干个电极的ic芯片，每一电极上设置若干个金属柱/金属块，ic芯片的另一面通过贴片胶与硅基本体连接；塑封层将ic芯片、金属柱/金属块和贴片胶封装于其内，金属柱/金...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。