技术编号：3773812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种。 背景技术 为了粘接电路基板彼此之间或IC芯片等电子部件和电路基板以将连接端子彼此电连接，可以使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性的导电粘接剂。例如，在电路基板彼此之间设置各向异性的导电粘接剂，在该状态下，通过加热和加压，可以连接各自的电路基板具有的连接端子彼此，在加压方向上保持导电性，同时，可以对在同一电路基板上邻接的连接端子彼此赋予绝缘性，进行仅相对方向的连接端子之间的电连接。作为各向异性的导电粘接剂例如有以环氧树脂为主成分的电...
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