技术编号：3773913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种粘接片。 背景技术近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化和轻量化，在电子设备 中使用的挠性印刷配线板或刚性配线板在以手机的模块板等为中心的器件 中的应用正逐渐增多。作为挠性印刷配线板， 一般已知有在铜箔上直接涂布聚酰亚胺前体 后在高温下使其縮合而成的2层CCL型(例如参照专利文献l);通过聚酰亚胺类粘接剂或其它的粘接剂将铜箔和聚酰亚胺薄膜贴合而成的3层CCL 型；通过溅射或镀覆使铜层在聚酰亚胺树脂薄膜上析出而成的金属化 (metallizi...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。