技术编号：3773971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及适用于自具有例如低k电介质的材料的基板或制 品除去该材料层的方法，以再生、再加工、再循环和/或再使用该基板 或制品，并涉及使用该方法制造的产品。背景技术对与高密度、超大规模集成电路(ULSI)半导体布线有关的效能逐 步提高的需要已日益要求使用低介电常数(低k)绝缘层，从而在减小装 置尺寸的同时增加信号传输速度。典型的低k材料包括(例如)使用专有BLACK DIAMONDtm方法使 用诸如SiLKTM、 AURORA , CORALtm或BLA...
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