技术编号：3774036
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低介电常数的介电材料、其制备方法、从该介电 材料例如通过旋涂、喷涂、浸涂、拉涂和喷墨印刷形成膜的方法以及沉 积和处理该膜的方法。背景技术介电材料的一种属性是介电常数。为了某些目的，希望使用 低介电常数的材料。通常，层间介电半导体薄膜的制造首先通过在诸如 半导体基底等的表面上沉积所需的薄膜来进行。沉积薄膜的一种常见方 法是旋涂沉积。在旋涂沉积期间，薄膜用的前体溶液涂布到半导体晶片 上，在沉积期间或之后，晶片以足够高的速度旋转(快速旋转步骤)，使前 ...
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