技术编号:3774049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种粘接剂组合物及其制造方法、使用了粘接剂组合物的 粘接构件及其制造方法、半导体搭载用支承构件及其制造方法以及半导体 装置及其制造方法。背景技术单一的高分子材料很难同时发挥相反的特性,因此通过高分子的掺杂 来提高特性变得很重要。就高分子掺杂材料而言,大多通过控制掺杂材料 的相分离结构来实现材料高功能化。热固性树脂的单体或寡聚物与很多高分子成分相容。如果使它们的处 于一相状态的体系发生热固化,则如根据F 1 o r y—Hu g g i n s理 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。